|
|||||||||
Рус.: Пайка оплавлением En.: Reflow Soldering Пайка оплавлением – метод пайки, при котором осуществляется расплавление припоя, предварительно нанесенного в область будущего паяного соединения. Обычно данный термин предполагает бесконтактный нагрев. Припой может присутствовать в виде отпечатков паяльной пасты, преформ или лужения. Широкое распространение получили конвекционная пайка (нагрев осуществляется циркуляцией нагретого воздуха или азота), инфракрасная пайка, конденсационная или парофазная пайка (нагрев осуществляется конденсацией пара рабочей жидкости на поверхности паяного соединения) и лазерная пайка. Инфракрасная пайка оплавлением в настоящее время распространена только в операциях ремонта и при установке отдельных компонентов. Пайка оплавлением легко поддается автоматизации, что обуславливает ее широкое применение в серийном производстве. |
|||||||
|
Центральный офис 115230, Москва, Варшавское шоссе, д. 42 (схема проезда) Телефон: +7-495-787-22-60 Факс: +7-495-787-22-60 E-mail: ems@altonika.ru |
Производство г. Москва, Зеленоградский Административный округ,Сосновая аллея д.6а, строение 2 (схема проезда) Телефон: +7 (495) 787-22-60 |