Полезная информация

1  2 

На форуме руководителей предприятий «Живая электроника России – 2013» одноименная премия в номинации «Самый амбициозный проект» была присуждена Производственной компании (ПК) «Альтоника», одному из лидеров российского контрактного производства электроники. Семен Лукачев, генеральный директор ПК «Альтоника», в интервью порталу «Время электроники» рассказал о проблемах и перспективах развития современного контрактного производства электроники в России.

Специальная рабочая группа по изучению оловянных «усов» (Tin Whisker User Group), состоящаяв международной инициативной ассоциации производителей электроники (International ElectronicsManufacturing Initiative (iNEMI)), ввела в 2007 годуновое разделение электролитов для осаждения олована блестящие и матовые.

Изготовление печатных плат является типовым процессом в производстве электронных приборов. Этот процесс широко распространен и хорошо изучен. Среди производителей, освоивших изготовление двусторонних ПП, производство многослойных ПП часто сопряжено с недостаточной подготовленностью в области технологии и оборудования. В статье показано, что освоение производства МПП не таит в себе больших трудностей и предусматривает лишь наличие соответствующего оборудования и выполнение ряда технологических требований.

В последнее время все чаще можно слышать нарекания по поводу иммерсионного покрытия золотом контактных площадок печатных плат. Потеря смачиваемости или непрочные паяные соединения становятся общеизвестными пороками иммерсионного золочения. Это явление знакомо всем под названием «черный никель» (black nikel), или «черная контактная площадка» (black pad). Но на вопрос «Что делать?» однозначного ответа нет. Каждый сам, один на один разбирается со своими бедами. Авторы предлагают несколько версий по оценке причин возникновения этого явления и меры по его предотвращению.

Микроэлектронные системы постоянно развиваются: происходит рост интеграции, производительности и функциональности. Процесс развития состоит в увеличении плотности размещения активных элементов на кристалле примерно на 75% в год; это, в свою очередь, вызывает увеличение плотности выводов на корпусе на 40% в год, а вслед за тем возникает необходимость в увеличении плотности межсоединений в монтажных подложках. Таким образом, рост интеграции микросхем сопровождается стремлением уменьшить их дезинтеграцию при переходе на очередной иерархический уровень: кристалл – микросхема – монтажное поле микросхемы – электронный модуль (печатный узел) – электронный блок – системный блок…

Роль радиоэлектронной индустрии в экономике переоценить невозможно. Практически во всех устройствах бытового, промышленного, научного, а также военного назначения присутствуют электронные приборы. Основой таких приборов служит печатная плата, на которой монтируются электрорадиоэлементы (ЭРЭ).

Одна из трудно решаемых проблем — совмещение элементов межсоединений в многослойных структурах, какими являются многослойные платы. Это многофакторная система, требующая разносторонних знаний о поведении материалов, фотолитографии, сверлении и прессовании, системах базирования, определяющих точность позиционирования.

Первые две статьи этой серии были посвящены вопросам конструирования печатных плат (ПП) с помощью серии стандартов IPC-2220 и стандарта IPC-7351B, выбору базовых материалов ПП с помощью стандарта IPC-4101C, а также серии стандартов по оценке параметров и характеристикам ПП IPC-6010, помогающих установить общие требования и ответственность поставщиков и потребителей печатных плат.

Многолетний опыт проектирования и изготовления печатных плат (ПП) для радио- и микроэлектронной аппаратуры заставляет вновь возвращаться к вопросам оценки сложности и точности изготовления ПП для современной электроники, имея в виду в первую очередь влияние эволюции микроэлектронной элементной базы на границе XX–XXI веков на конструктивно-технологические варианты исполнения коммутационных плат.

В статье приведены производственные требования ООО «Альтоника» по конструированию плат для скоростного способа пайки. В тех случаях, когда описаны исключения, предполагается, что пайка будет осуществляться насадкой. Тем не менее при трассировке платы необходимо стремиться к выполнению требований под адаптерную пайку. В том случае, если часть элемен- тов выполнена под требования пайки насадкой, на производстве придется использовать комбинированную пайку.