Ремонт электронных модулей

В связи с всевозрастающей сложностью и серийностью производимого оборудования, а также согласно требованиям международного заказчика Cisco Systems в 2011 году мы запустили новый комплекс оборудования для ремонта собранных печатных плат. Он обеспечивает:

• Ремонт SMD-компонентов. Для этих целей мы выбрали ремонтный центр ERSA IR/PL 650, который на сегодняшний момент является лидером по технологическим возможностям в своем сегменте и позволяет проводить сложные ремонтные работы, связанные с перепайкой и восстановлением BGA и им подобным компонентам. При подборе режима выпайки и ремонта компонента индивидуально подбираются зоны нагрева и температурный профиль.
• Ремонт THT-компонентов. Для этих целей был выбран ремонтный центр S-10 Throughhole Rework компании Roland Hecht, который позволяет конфигурировать миниволну под любой тип компонента для одновременной выпайки всех его выводов с последующим мягким извлечением.

Для обучения персонала были приглашены иностранные специалисты, которые передали практику и регламенты ремонтных операций в соответствии со стандартами IPC и сложившейся мировой практикой в этой области.