Flip-Chip

Flip-Chip («перевернутый кристалл») – метод монтажа кристаллов на печатные платы и другие подложки, при котором кристалл устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках. Выводы Flip-Chip выполняются различными способами: приваренными золотыми шариками, оплавлением паяльной пасты, из проводящего клея и др.

К особенностям компонентов Flip-Chip, влияющим на технологию их монтажа, относятся отсутствие компенсации механического напряжения, хрупкость кристалла и его подверженность внешним воздействиям. Поэтому при установке компонентов Flip-Chip автомат должен быть снабжен контролем усилия по оси Z, а зона монтажа должна отвечать требованиям запыленности. После монтажа обычно выполняется подзаливка для компенсации механических напряжений и общая заливка для защиты кристалла.

Основное преимущество компонентов Flip-Chip – высокая плотность монтажа и очень короткие электрические связи, поскольку вывод располагается непосредственно в необходимой точке кристалла.

Технология Flip-Chip используется также для монтажа кристаллов внутри микросхем, например, BGA-компонентов.