Корпус на корпусе

Корпус на корпусе (PoP) – технология монтажа микросхем, при которой компоненты с матричным расположением выводов устанавливаются друг на друга штабелем. При этом все корпуса, кроме верхнего, имеют контактные площадки на верхней стороне для установки следующего компонента.

Обычно компоненты нижнего уровня имеют более высокую плотность выводов. Выводы компонентов второго и следующих уровней обычно располагаются по периметру в несколько рядов. Обычно применяются сборки до трех уровней.

При сборке сначала на печатную плату устанавливается нижний компонент, после чего производится захват компонента следующего уровня, окунание его во флюсующий состав и установка на предыдущий компонент. При монтаже верхних уровней обычно паяльная паста не применяется в силу сложности ее нанесения, а для формирования паяных соединений используется припой, содержащийся в самих выводах. Флюсующий состав также обеспечивает фиксацию компонентов верхних уровней.

Данная технология позволяет обеспечить высокую плотность компоновки и является вариантом трехмерного монтажа. Технология нашла наиболее широкое применение при сборке модулей памяти.