Реболлинг

Реболлинг или восстановление шариковых выводов – технологическая операция замены выводов BGA-компонентов.

Поскольку при пайке BGA-компонентов с оседающими выводами шариковые выводы расплавляются, образуя общую массу с паяным соединением, при демонтаже компонента они должны восстанавливаться.

При реболлинге выполняется очистка контактных площадок BGA-компонента от остатков припоя, после чего формируются или прикрепляются новые выводы.

Выводы могут формироваться путем нанесения паяльной пасты трафаретной печатью с последующим оплавлением, либо могут прикрепляться готовые шарики, укладываемые в трафарет. При использовании готовых шариков применяются ремонтные наборы. Могут применяться как несъемные трафареты из непроводящих материалов, остающиеся под компонентом после монтажа, так и удаляемые трафареты (например, бумажные). В отечественной электронике некоторыми производителями практикуется реболлинг компонентов до монтажа для замены бессвинцовых шариков на шарики из эвтектического сплава.