Контактная площадка

Контактная площадка – элемент печатного рисунка платы или другого коммутационного основания, предназначенного для дальнейшего выполнения паяного соединения или иного соединения.

На печатных платах контактные площадки выполняются вокруг отверстий (при монтаже в отверстия) или без отверстий (для поверхностного монтажа). При наличии паяльной маски или покровного слоя области контактных площадок вскрываются. Обычно медные контактные площадки имеют финишное покрытие, защищающее медь от окисления и улучшающее смачивание при пайке или снижающее контактное сопротивление (в краевых разъемах, контрольных точках и т. п.)

Форма и размер контактных площадок определяются размерами вывода, отверстия (при его наличии), технологией пайки, а также прочностью адгезии к поверхности платы. Так, например, контактные площадки неметаллизированных отверстий выполняются увеличенными для повышения прочности.

На внутренних слоях многослойных печатных плат выполняются площадки вокруг отверстий для соединения проводников внутреннего слоя с металлизацией отверстия. В современных изделиях для повышения плотности монтажа применяются также вскрытые контактные площадки на внутренних слоях многослойных печатных плат. При этом во внешних слоях выполняются окна доступа.