Монтаж в отверстия

Монтаж в отверстия – технология сборки электронных узлов на печатных платах, отличающаяся тем, что выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия печатной платы.

Монтаж в отверстия – традиционная технология, уступающая место поверхностному монтажу в большинстве задач, однако метод продолжает применяться в изделиях большой мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъемов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешевых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадежны, а их замена на танталовые конденсаторы не всегда оправдана.

При монтаже в отверстия выводы компонентов подготавливаются (формуются и обрезаются), если это необходимо. Затем компоненты фиксируются на плате пружинением, подгибкой или подпайкой выводов либо приклейкой. Пайка выполняется вручную контактным паяльником или автоматически волной припоя либо селективной пайкой. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.

Существуют автоматы установки компонентов в отверстия, а также грипперы (устройства захвата) для автоматов поверхностного монтажа, позволяющие выполнять установку в отверстия, однако данное оборудование в настоящее время не распространено, и установка компонентов в отверстия выполняется преимущественно вручную.