Плата высокой плотности

Плата высокой плотности – печатная плата, изготавливаемая по технологии, которая позволяет выполнять переходные отверстия диаметром 150 мкм и менее.

Переходные отверстия такого диаметра, называемые микропереходными отверстиями, могут выполняться только в тонких слоях из-за особенностей металлизации. Такие отверстия выполняются глухими и проходят только через один слой диэлектрика, представляющего собой специализированный материал: фольгу, покрытую смолой, либо тонкий препрег.

Процесс изготовления платы высокой плотности начинается с выполнения «ядра» – обычной многослойной платы, на которую затем последовательно наращиваются слои с микропереходными отверстиями. Микропереходные отверстия могут заполняться медью, что позволяет располагать их одно над другим, обеспечивая соединение нескольких слоев в пределах площади одного отверстия, а также использовать их в качестве контактных площадок на внешних слоях. Наращивание слоев может выполняться с одной или двух сторон. В готовой плате могут быть выполнены также сквозные металлизированные отверстия.

Микропереходные отверстия при соблюдении технологии обладают существенно большей надежностью, чем обычные переходные отверстия благодаря большей площади контакта металлизации с проводящим рисунком и меньшей подверженности напряжениям из-за различия ТКР.

Платы высокой плотности являются очень хорошим решением при применении BGA-компонентов, поскольку позволяют выполнить трассировку проводников от внутренних выводов с более простой конфигурацией на меньшем числе слоев.