Припой

Припой – технологический материал, применяемый для образования паяного соединения в технологиях пайки электронных компонентов и других деталей на монтажные основания, герметизации, присоединения выводов и пр.

Широко распространены припои на основе эвтектического сплава олово-свинец (Sn63/Pb37) и припои Sn62/Pb36/Ag2 с добавкой серебра для предотвращения выщелачивания серебра из выводов компонентов. Переход на бессвинцовую технологию обусловил появление бессвинцовых припоев, обычно представляющих собой сплавы SnAg, SnCu, SnAgCu, SnAgBi(Cu/Ge).

В зависимости от применения припой может выпускаться в виде мелкодисперсной составляющей паяльной пасты, брусков для заполнения ванн установок пайки волной, а также проволоки, в том числе с сердечником из флюса, лент, преформ, слитков, готовых шариков для присоединения выводов и реболлинга.

В микроэлектронике находят применение припои для монтажа кристаллов на подложки, среди которых – высокотемпературные припои, выполненные, в частности, на основе сплавов AuSn, AuGe, AuSi, SnSb и низкотемпературные – на основе In, Bi, Ga.