Финишное покрытие

Финишное покрытие – покрытие контактных площадок печатной платы, предназначенное для защиты открытой медной поверхности и сохранения паяемости с целью обеспечения качественной пайки электронных компонентов.

Материал финишного покрытия – металлы и их сплавы, а также органические соединения. Наибольшее распространение получили покрытия на основе HASL (Hot Air Solder Leveling) – покрытие припоем с выравниванием воздушным ножом, в том числе бессвинцовое, ENIG (electroless nickel/immersion gold, также часто обозначается ImAu) – химический никель/иммерсионное золото, ImSn – иммерсионное олово, ImAg – иммерсионное серебро, OSP (Organic Solderability Preservative) – органическое защитное покрытие.

Наносятся лужением, химическим и гальваническим осаждением. Покрытия на основе лужения имеют ограниченное применение вследствие проблем с плоскостностью контактных площадок. Иммерсионные покрытия получают при помощи химической реакции замещения в растворе, в результате чего образуются достаточно тонкие и однородные покрытия именно тех участков, где имеется открытая медь. Органические покрытия, выполняемые на основе бензотриазола или имидазола, чувствительны к количеству циклов пайки и могут обнажать участки открытой меди при проведении электрического контроля с помощью пробников.