Бессвинцовая технология

Бессвинцовая технология – технология изготовления электронной аппаратуры без применения свинца.

Переход на данную технологию вызван введением ряда законодательных актов, прежде всего европейских, предусматривающих регулирование производства, размещения на рынке и применения химических веществ, а также ограничение или запрещение использования веществ, опасных для здоровья человека или окружающей среды – прежде всего, Директивы RoHS и Регламента REACH. Применение свинца в военной, аэрокосмической, медицинской, специальной и прочей ответственной технике разрешено.

В рамках бессвинцовой технологии в составе припоя, финишных покрытий печатных плат и покрытий выводов компонентов используются только бессвинцовые материалы. Наибольшее распространение получили сплавы SAC (Sn/Ag/Cu), SN100C (Sn/Cu/Ni/Ge), а также покрытия ENIG, ImSn, ImAg, OSP и специальное бессвинцовое покрытие HASL (Sn/Cu).

Необходимо отметить, что содержание свинца в электронной аппаратуре исчезающее мало по сравнению, например, с его применением в аккумуляторах или в боеприпасах. Основная причина запрещения свинца в электронике – сложность его утилизации.

Переход на бессвинцовую технологию приводит к повышению температуры пайки (сужению окна процесса), снижению смачиваемости и ухудшению блеска соединений и требует значительных изменений как в оснащении производств, так и в организации процессов.

В России законодательное ограничение на применение свинца отсутствует, однако российские производители вынуждены переходить на бессвинцовую элементную базу и материалы, поскольку ряд компонентов уже не поставляются в свинцовосодержащем исполнении. Эта проблема вызывает повышенный интерес российских производителей к т.н. "смешанной" технологии, когда в одном производственном процессе осуществляется монтаж как свинцовосодержащих, так и бессвинцовых компонентов.