|
|||||||||
Рус.: Паяное соединение En.: Solder joint Паяное соединение – неразъемное соединение, выполненное пайкой с помощью припоя, который при расплавлении смачивает паяемые поверхности, заполняет капиллярный зазор между ними и образует соединение при кристаллизации. В сборке электроники наиболее часто относится к соединению вывода компонента и контактной площадки монтажного основания. Качество паяного соединения определяется объемом материала в соединении, формой галтели, характером интерметаллических соединений, степенью зернистости структуры соединения, цветом и блеском поверхности. |
|||||||
|
Центральный офис 115230, Москва, Варшавское шоссе, д. 42 (схема проезда) Телефон: +7-495-787-22-60 Факс: +7-495-787-22-60 E-mail: ems@altonika.ru |
Производство г. Москва, Зеленоградский Административный округ,Сосновая аллея д.6а, строение 2 (схема проезда) Телефон: +7 (495) 787-22-60 |