|
|||||||||
Рус.: Шаг выводов En.: Lead Pitch Шаг выводов – характеристика корпуса компонента, определяемая расстоянием между центрами проекции соседних выводов корпуса компонента на монтажное основание. Определяет необходимый шаг контактных площадок посадочного места компонента на монтажном основании. Миниатюризация корпусов компонентов в сочетании с увеличением требуемого количества контактов ввода-вывода диктует постоянное уменьшение шага выводов, нижний предел которого, тем не менее, ограничен необходимостью обеспечения отсутствия перемычек между соседними выводами, требуемой жесткостью самих выводов, а также требуемой точностью оборудования для установки компонентов. Различают компоненты с малым (fine pitch, менее 0,635 мм) и сверхмалым (ultra fine pitch, менее 0,4 мм) шагом выводов, однако четкой границы между ними не существует. Компоненты типа BGA и подобных им вследствие эффективного использования площади корпуса для размещения выводов отличаются более крупным шагом их расположения по сравнению с аналогичными по количеству выводов корпусами типа QFP и пр. |
|||||||
|
Центральный офис 115230, Москва, Варшавское шоссе, д. 42 (схема проезда) Телефон: +7-495-787-22-60 Факс: +7-495-787-22-60 E-mail: ems@altonika.ru |
Производство г. Москва, Зеленоградский Административный округ,Сосновая аллея д.6а, строение 2 (схема проезда) Телефон: +7 (495) 787-22-60 |