Переходное отверстие

Переходное отверстие – металлизированное отверстие в материале печатной платы, служащее для электрического соединения проводящих рисунков, выполненных в различных слоях печатной платы. Различают сквозные металлизированные отверстия (through via), выполненные через все слои платы, глухие или слепые отверстия (blind via), соединяющие внешний слой с одним или несколькими внутренними, а также скрытые (buried via), соединяющие между собой внутренние слои платы и невидимые снаружи.

Глухие и скрытые переходные отверстия либо сверлятся в двустороннем фольгированном диэлектрике с последующей металлизацией и прессованием в составе заготовки МПП, либо выполняются лазером или сверлением в уже спрессованной заготовке МПП с контролем глубины и последующей металлизацией отверстия. Основными параметрами переходных отверстий, определяющими технологические возможности их изготовления, являются их диаметр и отношение диаметра отверстия к толщине платы.