Лужение печатных плат

Лужение печатных плат — одна из операций процесса производства печатных плат или сборки печатных узлов, при которой на металлические паяемые поверхности платы наносится относительно тонкий слой припоя. Данная операция предназначена для подготовки поверхности к последующей пайке.

Если плата имеет финишное покрытие, отличное от припоя, например, иммерсионное золото по никелю или органическое защитное покрытие (OSP), лужение может не производиться, либо выполняется непосредственно перед пайкой (как правило, при ручной сборке).

Также лужение печатных плат может выполнять роль финишного покрытия и входить в состав процесса изготовления платы. В этом случае, кроме подготовки к пайке, оно служит для защиты медных поверхностей от окисления. Лужение выполняется по всей плате после создания проводящего рисунка и нанесения паяльной маски (при ее наличии). Припоем покрывается только открытая часть проводящего рисунка.

Для создания тонкого и равномерного слоя припоя используется выравнивание воздушным ножом, благодаря чему данное покрытие получило наименование HASL (hot air solder leveling – буквально, выравнивание припоя горячим воздухом).

Применяемый при лужении припой может быть как свинцовосодержащим (олово-свинец), так и бессвинцовым (например, SAC). Покрытие платы должно по возможности соответствовать последующему процессу сборки, поэтому желательно применение того припоя, который будет использоваться при пайке.

Защитный слой, нанесенный на печатную плату при помощи данного способа, обеспечивает отличные характеристики паяемости изделий и является наиболее распространенным на сегодняшний день финишным покрытием. Он обладает следующими преимуществами:

• доступная цена;
• долговременное сохранение паяемости;
• создание отличного электрического контакта.

К недостаткам данного покрытия относится относительная неравномерность толщины в сравнении с химическими методами и OSP.