Металлизация печатных плат

Металлизация печатных плат — нанесение тонкого проводящего слоя на поверхности платы. Поскольку платы обычно изготавливаются из фольгированного материала, уже имеющего проводящий слой, металлизация служит в основном для выполнения стенок металлизированных отверстий для соединения проводящих рисунков разных слоев (сторон) платы.

Металлизацию осуществляют при производстве изделий как со сквозными, так и с глухими отверстиями. От того, насколько качественно выполняется металлизация отверстий печатных плат, зависит надежность и долговечность изделия.

Исторически для получения пленки меди использовался двухступенчатый процесс, состоявший из химической металлизации и гальванического наращивания. Осаждение химической меди осуществлялось на поверхность, активированную палладием или другим активатором (оловянно-палладиевым, полимерным или углеродным). Активатор выполнял роль центров для осаждения меди, после чего за счет автокаталитического процесса образовывалась равномерная тонкая медная пленка. Эта пленка обеспечивала электропроводность всей поверхности платы, что позволяло далее осуществлять электрохимическое (гальваническое) наращивание. Получение достаточно толстых пленок только средствами химического процесса весьма затруднено и в промышленных масштабах не применялось.

Более современный процесс, носящий название прямой металлизации, не требует химической металлизации. При прямом методе на поверхность наносится пленка активатора, которая уже обладает достаточной электропроводностью для гальванической металлизации. Этот подход более экологичен, позволяет упростить оборудование и обладает лучшим соотношение глубины отверстия к диаметру, поскольку при его выполнении не образуется водород, характерный для химического меднения.