Пайка печатных плат

Пайка печатных плат — процесс выполнения электрических и механических соединений между печатными платами и электронными компонентами с помощью расплавляемого металла – припоя. В отличие от сварки, при пайке не происходит плавления контактных поверхностей соединяемых изделий (исключение составляет нанесенный на поверхности припой, например, лужение или шариковые выводы из припоя). Это достигается тем, что температура плавления припоя ниже, чем температура плавления металлических элементов платы и компонентов. В результате пайки соединение получается надежным и прочным.

Пайка печатных плат может осуществляться различными способами. Различают индивидуальную (селективную) и групповую пайку, т. е. пайку, при которой все паяные соединения платы формируются одновременно.

При пайке печатных плат соединяемые поверхности должны быть подготовлены. Для этого используются флюсы, очищающие поверхность от окислов и улучшающие их смачивание. Флюсы могут наноситься непосредственно перед пайкой, либо входить в состав припойной композиции (паяльные пасты, трубчатые припои и т. п.).

При поверхностном монтаже наибольшее распространение получила групповая пайка оплавлением конвекционным методом.

В качестве припоя используются сплавы с относительно невысокой температурой плавления. Обычно основой припоя является олово или сплав олово-свинец. Из-за требований директивы RoHS применение свинца в настоящее время ограничено, однако на территории России, где директива RoHS не применяется, оловянно-свинцовые сплавы остаются наиболее распространенными. Также в состав припоя могут входить: кадмий, сурьма, висмут, медь и другие металлы.